摩爾定律正在逼近物理極限，如何突破這一瓶頸成了全世界集成電路領(lǐng)域科研工作者關(guān)注的事情，重要路徑之一是利用新材料實(shí)現(xiàn)電子器件的迭代。
由于傳統(tǒng)體半導(dǎo)體存在諸如漏極感應(yīng)勢(shì)壘降低、界面散射導(dǎo)致的遷移率下降以及由半導(dǎo)體帶寬決定的受限電流開/關(guān)比等問(wèn)題，近來(lái)對(duì)后硅半導(dǎo)體的探索愈發(fā)激烈。這些挑戰(zhàn)促使人們尋找更先進(jìn)的材料，原子層厚度的二維半導(dǎo)體由此成為一種潛在的解決方案。
2025年4月2日，復(fù)旦大學(xué)周鵬教授、包文中教授作為共同通訊作者，在 Nature 期刊發(fā)表了題為：A RISC-V 32-bit microprocessor based on two-dimensional semiconductors 的研究論文。
該研究成功研制全球首 款基于二維半導(dǎo)體材料的 32 位 RISC-V 架構(gòu)微處理器原型——“無(wú)極”。在 32 位輸入指令的控制下，“無(wú)極”可以實(shí)現(xiàn)最大為 42 億的數(shù)據(jù)間的加減運(yùn)算，最長(zhǎng)可達(dá) 10 億條精簡(jiǎn)指令集的程序編寫。該研究克服了二維電路晶圓級(jí)集成的重大挑戰(zhàn)，展示了二維集成電路技術(shù)超越硅材料的巨大潛力。
經(jīng)過(guò)十多年的研發(fā)進(jìn)展，近期在晶圓級(jí)生長(zhǎng)和器件制造方面的發(fā)展已促使二維半導(dǎo)體電子學(xué)取得重大突破。然而，集成度仍局限于幾百個(gè)晶體管。
在這項(xiàng)最新研究中，研究團(tuán)隊(duì)描述了一種基于二硫化鉬（MoS2）晶體管的精簡(jiǎn)指令集計(jì)算架構(gòu)（RISC-V）微處理器——“無(wú)極”（WUJI），其能夠在 5900 個(gè)二硫化鉬晶體管上執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)的 32 位指令，可實(shí)現(xiàn)最大為 42 億的數(shù)據(jù)間的加減運(yùn)算，最長(zhǎng)可達(dá) 10 億條精簡(jiǎn)指令集的程序編寫，并且基于二維半導(dǎo)體技術(shù)構(gòu)建了一個(gè)完整的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)。該庫(kù)包含 25 種邏輯單元。為與硅集成電路的發(fā)展保持同步，研究團(tuán)隊(duì)還對(duì)二維邏輯電路的工藝流程和設(shè)計(jì)進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化。
總的來(lái)說(shuō)，這項(xiàng)綜合的制造與設(shè)計(jì)方法克服了二維電路晶圓級(jí)集成的重大挑戰(zhàn)，并成功研制出一種開創(chuàng)性的二硫化鉬微處理器原型，展示了二維集成電路技術(shù)超越硅材料的巨大潛力。
論文鏈接：
https://www.nature.com/articles/s41586-025-08759-9
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